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aa-bond fs291 no Sag, habitación Temp Cura, – Adhesivo epoxi, Overhead superficies, 10 mm Pouch

SKU: MPM00010014029
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  • aa-bond fs291 no Sag, habitación Temp Cura, – Adhesivo epoxi, Overhead superficies, 10 mm Pouch
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Descripción
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Tipo de curar calor curar o temperatura ambiente, volumen resistividad 2.70e + Tijeras 13 ohm-cm AP 3300 PSI Propiedades mecánicas, de dureza Shore D 78 – Bond fuerza 3300 PSI Lap tijeras alum a alum Relación de mezcla dieléctrico de 4,8 constante a 1000 Hz, piezas/Peso 100/81 100% de contenido de sólidos (vida 45 minutos Relación de mezcla, partes por peso resistividad de volumen de resina 100/81/endurecedor 2.70e + 13 ohm-cm
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MarcaATOM ADHESIVES
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