El nuevo sistema en un chip (SOC) se ha construido desde cero tomando en cuenta la velocidad y el rendimiento, con 12 Teraflops de potencia de procesamiento y compatibilidad para cuatro generaciones de juegos.
La innovadora arquitectura de enfriamiento paralelo permite experiencias de juego sorprendentes con una increíble fidelidad y rendimiento gráfico. Los tres canales principales para el flujo de aire distribuyen la carga de calor a través de múltiples corrientes de aire para administrar mejor la temperatura interna de los subsistemas de la consola, incluida la placa base dividida y el chasis del disipador de calor.
Por primera vez en una consola, una innovadora placa base dividida mantiene el control uniforme de la temperatura de los componentes internos de la Xbox Series X, permitiendo que la consola tenga más potencia.